水性聚合物分散體中影響殺菌劑功效的因素
2017-08-09 09:41:36
天緯化學
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1.氧化還原電位
氧化還原電位（以毫伏表示）是物質(zhì)對電子的親合性（電負性）的一種量度，與標準氫電極（SHE設置為0）相比12。通過氧化還原反應生成的自由基通常用于引發(fā)聚合反應。利用這種引發(fā)工藝的優(yōu)點是誘導期短、低活化能（10-20千卡/摩爾）和能控制聚合反應。常使用的氧化還原引發(fā)劑是過氧化物與還原劑、無機還原劑以及無機氧化劑（例如過硫酸鉀、過硫酸銨），過氧二磷酸鹽體系（例如丙烯腈的聚合）和有機-有機氧化還原電對（例如Ce4+的醇）1。在氧化還原引發(fā)的聚合過程中，反應物的轉(zhuǎn)化率達不到100%，留下了殘余的游離單體。在成品聚合物分散體中，殘留的游離單體可與活性殺生物劑反應，降低了殺生物的功效。如果聚合物分散體具有正的氧化還原電位，該產(chǎn)品具有氧化性。易于氧化的殺菌劑可能會降解（例如苯并異噻唑啉酮BIT）。在必需的營養(yǎng)物質(zhì)存在的情況下，喜氧菌會生長。在負氧化還原電位環(huán)境中，該聚合物分散體處于還原狀態(tài)。易受還原劑影響的殺菌劑可能會降解。在缺氧和無關鍵營養(yǎng)物的情況下，聚合物分散體會為厭氧菌提供理想的環(huán)境。
2.pH值
pH值對生產(chǎn)聚合物分散體非常關鍵。為了保持一定的pH值來優(yōu)化特定聚合物的生產(chǎn)，可加入緩沖劑。工廠中遇到的大多數(shù)微生物在pH值為4-9的范圍內(nèi)會生長繁殖。真菌生物在酸性pH值下更為突出，細菌在中性至微堿性的pH值條件下較為突出。在一般情況下，在理想pH值范圍的聚合物分散體更適合微生物生長。
3.溫度
在聚合過程中的溫度可高達90℃。但是，大多數(shù)殺菌劑的作用在較高的溫度下會降低，因此，通常在聚合反應后分散體已經(jīng)冷卻到可接受的溫度條件下時添加殺菌劑。在聚合反應完成后和消除游離單體后在最早的時間點加入殺菌劑至關重要。同樣重要的是，直到聚合物分散體的溫度已冷卻到不會破壞殺菌劑的溫度時才添加殺菌劑。由于聚合物分散體儲罐通常是絕熱容器，建議使用具有較高耐熱性的殺菌劑。
4.其它組分
某些組分會進一步支持微生物的生長。消泡劑、金屬催化劑和表面活性劑是微生物的食物來源。總的來說，理想殺菌劑的特性是廣譜的功效（有效抵抗細菌、霉菌和酵母），在寬的pH值范圍內(nèi)有效、對溫度穩(wěn)定、耐氧化還原劑、具有水溶性，其分配系數(shù)更適合水相，與成品的其它組分相容、具有良好的環(huán)保性能、符合監(jiān)管范圍和好的性價比。
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